在半导体集成电路的制程工艺难以冲破时，转而开辟3D堆叠这类更先进的封装技术，实在也能够实现技术上的庞大奔腾。
“很风趣，开阳半导体的才气非常不错，怪不得林本坚会到那边去事情，或者这又是下一个英特尔公司，而这位倪光南，作为开阳半导体公司的戈登摩尔，他是一名让人不得不平气的智者。”
现在倪光南总工爆出3D堆叠封装技术，实际这东西在开阳半导体那边已经有了必然的技术堆集，只不过还没到全面发作的时候罢了。
接着，表示事情职员将角落当的小黑板拉过来，这东西在任何时候都少不了。
在2000年之前，微措置器的晶体管数量还没有达到必然量级，所谓发热题目都还不算太明显，再加上RISC指令集的措置器在功耗与发热方面节制都还比较好，只要不是堆叠层数太多，大不了再提早弄出CPU电扇、水冷这类东西，实在也都还能够跟微措置器更新换代速率。
要想把汪正国一时扯谈的质子计算机解释清楚，这类难度还真不是普通，比起1982年由理查德・费曼所提出量子计算机构思，质子计算机应当算是更高端的层次。
在2011年，当时候的环球各大内存设备公司纷繁转战3D堆叠技术，敏捷推出各种堆叠层数高达三十多四十层的内存芯片出来，在占用划一面积大小环境下，能够十倍于传统的DDR3的内存容量、读写速率。
归根结底，鉴于ISSCC大会这些科研学者的知识布局陈腐，倪光南终究还是放弃用质子计算机这类大忽悠去烧脑，说个简朴一点的计划了事。
至于他明天为甚么要把这类好东西公布出来，这倒是没甚么好说，开阳半导体好歹已经把该申请的专利拿到手，此时公布这条技术线路，摆明是要全部行业动乱起来，扰乱目前已经稳定的技术生长线路，从而浑水摸鱼。
不过嘛，跟着林本坚插手开阳半导体，带领团队敏捷霸占0.5微米制程的工艺题目，因而在开阳915措置器项目中，终究还是没有筹算那么早采取3D堆叠，挑选传统计划，节制风险。
言到：“在半导体制程工艺精度稳定的环境下，要在原定微措置器面积大小以内集成更多晶体管，我们起首得放弃当前这类单一平面内制作单层平房的2D加工形式，转而改成制作摩天大楼如许，再增加第二层、第三层、乃至更多...”
先是画出一间单层小平房，以后又在中间基于一样的占空中积画出一栋高层摩天大楼，两幅简笔划搞定以后，将其推到演讲台最火线，指着中间单层平房。
那这类东西的可行性高吗？
除非获得三体星科技支撑，不然就以现在的人类社会科技来看，别说展开研制，即便是在实际上想要了解过来都是吃力，
质子计算机是把三维的质子展开至二维，然后再停止电路的雕镂加工，现在倪光南设法例是恰好和质子计算机套路相反，他要做的是把二维状况的半导体集成电路形成三维布局。
“每多增加一层，呼应晶体管数量也能够实现翻倍增加，当然，这类设想需求处理很多题目，比如层与层之间该如何连接，这是个题目，另有对应的散热，这些实际都需求我们想体例，但开阳半导体已经在此范畴有所冲破，对于这类新的技术，我将其称之为：3D堆叠，大抵属于半导体封装技术分类。”