这也那难怪张函在听了代祥的话后，情感会这么不稳定。
这类无数半导体公司梦寐以求的技术，竟然华宇科技公司能够具有，这底子不成能。
反而比拟核心数少的CPU起，核心数多的CPU的架构更加庞大，所要措置的细节也更多，如果节制的不好，CPU过热会很轻易。
代祥说道：“我之前有提过，我们智能帮助芯片的核心是采取了DG体系的编码，关于兼容这方面，智能核心会有本身的计算，兼容这方面，完整不需求担忧，比如我们的DG体系也没有针对过某个品牌的手机出过专门的刷机包，但是原生态的DG体系不管是搭载哪一部品牌的手机，它都能完美的阐扬感化，不存在任何不兼容的题目。”
起码要让二者完整的兼容才行。
到时候反而所呈现的题目更多，如果能够把握代祥所说的这个技术，那么像高通这类CPU核心质量过硬的半导体商家，还不早就上天了。
一下来个十几二十核的高通CPU，那手机运转速率岂不是要求腾飞，底子就不会存在一些手机卡顿的题目。
能够智能将法度运转线程均匀分摊在手机CPU的每个核心数上的技术，实在是过分困难把握。
而由它构建的手机措置器分为公版和自主两大类。
代祥说的没错，他只是卖力平时的科技研讨，这类关于贸易生长的事情并不是他管的，普通研讨甚么？投入多大的资金和人力力度都是秦宇做决定。
但是这类技术，单凭现在华宇科技就能具有？别逗了。
只不过从公版过渡到自主，是一个冗长且极其破钞资金的过程，现在朝已经完成这个过程的代表性品牌也就是三星，而自家小米也是这些年的生长越来越好。
身为公司大小事件的卖力人和兼职秦宇秘书的邓初音说道：“我们华宇科技目前还处于生长阶段，还没有研发自主CPU的资金气力和精力。”
没有一个可骇的数量的人力物力以及充足的时候，是底子不成能研讨出这类技术。
这不是单单说说便能够，大师都明白为甚么有的核心数多CPU的机能比不上核心数少的CPU的启事？那是因为不是CPU的核心数多便能够大幅度的晋升机能。
另有一个题目就是，就算你们华宇科技术够制造出如许的帮助芯片，但是芯片与CPU的共同利用之间，必定是需求一些指令的架构的调剂。
本身的质疑，被代祥化解，张函持续说道：“就算二者的兼用不消担忧，我想说的是，既然贵公司已经把握了这类技术，那想必敌手机CPU的构架核心的研讨体味已经到了一个新的高度，为何贵公司不自主研发CPU，反而要和我们小米公司合作呢？”
而自主措置器计划则是受权ARM架构，比如ARMv7/ARMv8，厂商在获得这些指令集架构后，还得自行设想内核、以后在完成全部CPU部分的搭建。
举个例子来讲