如果沈文剑上辈子是专业的晶圆财产从业职员，就应当让大学把目标直接对准单片机，这个东西的利用范围比图形芯片大的多，一样是玉剑山因本钱和市场范围题目很难做的市场。
停止3035年一月尾，包含十月前的试出产版和天火“手工拼装”版，总计下线数量达到两万台，本年年产量估计能有八万台。
略微存眷了下大学方面，沈文剑大多数精力还是放在西边。
沈文剑只看了一眼就把替代计划解除了，启事很简朴，“变形金刚”系列是非打仗式肢体，这个体系并非毫无缺点，比如炼金型在功课精度上，比拟前代就完整没有晋升，乃至加工次品率另有所增加，因为这玩领悟遭到气流扰动！
客岁年初天下门开启，最首要的工程倒是“变形金刚”系列财产链的扶植。
不过芯片出产线还是要别的造的。
晶圆财产的良品率和通例零部件的意义不那么不异，比如现在中原地区提高的10微米精度的零件，一百个都不必然有个次品。
市场也是很清楚的，单片机的开辟，就是为了全面代替玉剑山已经停产的各种内销型芯片，实现服从覆盖以后，财产也足以赡养一个工厂，当时候才会真的呈现芯片厂和晶圆厂，产能充足以后反过来做浅显人的民用市场。
“变形金刚”系列出产体系直到客岁十月才全数完成精度调试事情，正式进入换代阶段。
芯片就美满是另一回事，硅的纯度做不到百分之百，越靠近边沿杂质会越多。杂质少芯片功耗会上升，勉强还能用，只是偶尔会莫名其妙的烧毁，略微多那么几万分之一杂质或瑕疵，就会导致芯片变成成品。
如果换成算力更低的前代芯片，非打仗式体系的加工才气和神通激光锁定才气都会降落，构架上的缺点还能够导致非打仗设备失控，即便是以能大幅度减轻玉剑山的出产承担，也很难接管。
以是单芯片范围（面积）增大，碰到晶圆瑕疵的概率也跟着变大，就会导致良品率降落，无脑晋升范围的成果，会把出产变成一个从成品里找良品的游戏。
从现在开端计算，全部替代过程大抵还需求三到五年。
光刻精度晋升以后，晶体管会变得更小，不异数量的晶体管耗电量也会降落，现在的图形节制芯片耗电量为42瓦，纯真进步精度至80纳米，不调剂构架，保持不异数量晶体管时，最优解功耗会降落至27瓦。
微电子系接下来两个课题。
另一个课题是单片机。
现在的图形芯片纯真计算晶体管为八百万个。起点看起来有点短长，其实在几年里，也经历过几千个、几万个晶体管的样品版本，不过那些都是研讨光刻胶等周边时临时弄的，趁便测试一下硅晶体管的机能。
因为已经做好了图形芯片，单片机的开辟也变得不那么庞大，年内就能做出通用型单片机和机床用单片机，不过要达到合用化，都另有很多周边事情要做。
精度进步以后才轮到范围，每次精度的晋升都是换代，为了包管良品率，范围都要重新从小的做起。
大学下一阶段的目标，是在精度换代以后，把芯片范围由现在的100平方毫米进步到144平方毫米，并试图包管良品率，精度和范围两项晋升加在一起，足以让晶体管翻倍另有一点余量，达成全面替代微型玄学图形芯片的目标，出产本钱也不会高太多。如果啥时候晶圆制备尺寸、纯度再升个级，本钱会比现在还低。